PCB 板电镀冷却用风冷式冷水机组

mportant; padding-bottom: 0px !important;">应用场景

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1. PCB 板电镀生产线

   核心需求：控制镀液温度，提升镀层均匀性与附着力。

   设备价值：

• 工艺优化：某多层板厂商通过 - 5℃深冷控制，内层铜厚偏差从 ±8% 降至 ±2%，钻孔粗糙度降低 50%。

• 效率提升：某 HDI 板厂采用 20℃恒温控制，沉金速率波动从 ±10% 降至 ±3%，生产效率提高 30%。

2. 电子元件电镀

   核心需求：保障连接器、半导体封装等精密电镀的温度稳定性。

   设备价值：

• 精密温控：某连接器厂商通过 ±0.3℃控温，镀金层厚度均匀性提升至 99.5%，接触电阻波动≤0.1mΩ。

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