核心需求:控制镀液温度,提升镀层均匀性与附着力。
设备价值:
工艺优化:某多层板厂商通过 - 5℃深冷控制,内层铜厚偏差从 ±8% 降至 ±2%,钻孔粗糙度降低 50%。
效率提升:某 HDI 板厂采用 20℃恒温控制,沉金速率波动从 ±10% 降至 ±3%,生产效率提高 30%。
核心需求:保障连接器、半导体封装等精密电镀的温度稳定性。
精密温控:某连接器厂商通过 ±0.3℃控温,镀金层厚度均匀性提升至 99.5%,接触电阻波动≤0.1mΩ。